球盟会棚
如何控制球盟会棚室内的温湿度
球盟会棚具备多种球盟会等级及空间搭配可以根据使用需求设计制作，因此其简便运用弹性大安装容易且施工期短以及可移性为其主要特点，球盟会棚同时可针对在一般等级的球盟会室中局部地区需要高球盟会度的地方做局部增设以降低成本。球盟会棚是一种可提供局部高球盟会环境的空气净化设备。球盟会棚主要由箱体、风机、初效空气过滤器、阻尼层、灯具等组成，外壳喷塑。该产品既可悬挂，又可地面支撑，结构紧凑，使用方便。可以单个使用，也可多个连接组成带状球盟会区域。 球盟会室的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气球盟会度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
湿度过高产生的问题更多，相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45%。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为操作人员出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
